行业信息

 

 

 

01  臻鼎

 

6月2日，即将签约！PCB巨头臻鼎计划投资超50亿设台湾总部；全球PCB龙头臻鼎-KY(4958.TW)代子公司臻鼎科技股份有限公司发布公告，董事会通过拟与台湾省行政院农业委员会农田水利署签订地上权契约，并规划设台湾企业总部。

 

 

02   大族数控

 

6月2日，大族数控董秘回复：AI服务器需要更多层数的PCB基板来承载芯片，其外型尺寸增加，特征参数越来越小。

 

 

03   奥士康

 

6月3日，奥士康：公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品；目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作，主要为GPU相关产品。公司针对上述应用场景开发的3D背钻技术可实现超短残桩，搭载该技术的CCD六轴独立机械钻孔机已获得行业内高多层板龙头企业的认证

 

 

04   光华科技

 

5月29日，光华科技首次跻身“2023中国创新品牌500强品牌价值59.69亿；光华科技荣获“2023中国创新品牌500强”与“中国品牌日百佳创新力品牌”两大重磅荣誉，全面展现了企业在品牌创新与行业变革引领中的领军实力。

 

 

05   新思科技

 

5月29日，新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生；新思科技ZeBu Server 5凭借高容量和高吞吐量，为三星Exynos SoC产品提供了理想的流片前验证解决方案，助力我们提前实现软件启动和硬件开发。

 

 

行业坏境

 

 

 

01   PCB产业盛会

 

6月2日，第52届日本PCB产业盛会JPCASHOW日前举行；芯碁微装与VTechnologyCo.,Ltd（简称“VTEC”）在东京展会现场举行战略合作启动剪彩仪式。日本JPCA会长小林俊文、芯碁微装董事长程卓、VTEC社长杉本重人出席仪式。

 

 

02   SDI芯片

 

5月31日，世界首款SDI芯片，自研自制成功！SDI3210软件定义互连芯片，可支持物理层和数据链路层可软件定义的异构协议互连；最多可支持32个端口或32路高速通道，具备软件定义端口协议、软件定义交换模式、可编程协议转换等功能，支持RapidIO 3.0、8G FC和10G Ethernet三种异构协议的高速数据交换，最大交换容量320Gbps；具有高带宽、高灵活、高实时等特点。

 

 

03  芯片

 

5月31日，英伟达市值突破万亿，成为芯片领域第一；据业内信息报道，昨天英伟达的市值已经突破万亿美元达到 1.02 万亿美元，成为全球第一家市值超过万亿美金的芯片制造商，成为了类似了亚马逊、苹果以及微软这类巨头所组成的万亿美元市值阵营中的一员。

 

 

04   半导体

 

5月30日，商务部部长就日方执意出台半导体出口管制措施提出严正交涉；商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。

 

 

05   芯片

 

5月30日，香港《南华早报》发表社论，批评美光过去曾170次游说美国政府提出和中国有关的问题，如今的下场是一种“反噬”。报道称，中国已经开始对美国芯片制造商美光公司的产品实施禁令。虽然外界看来这是一种“报复”，但与美国实施的一长串出口管制和技术制裁相比，这显得非常慎重的。