行业信息

 

 

 

01    SK海力士

 

5月18日，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元（约3.73亿美元）筹资计划，以更好的应对后续的半导体市场复苏。根据SK 海力士4月26日公布的财报显示，2023年第一季，营收年减58%至5.09兆韩元，营业亏损从2022年第四季的1.89兆韩元扩大至3.4兆韩元（约25.4亿美元），创2012年SK集团收购海力士以来最严重亏损。

 

 

02    龙芯中科

 

5月17日，龙芯中科 2022 年度暨2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会上，龙芯中科董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研 GPGPU（通用图形处理器）的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。

 

 

03    新思科技

 

5月17日，新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展；新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。

 

 

04

村田中国

5月16日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)首次亮相上海国家会展中心举办的第87届中国国际医疗器械博览会(CMEF)。在本届展会上,村田重点展示了其适用于智慧医疗行业的创新产品及成熟的应用解决方案,涵盖智能可穿戴/小型设备、医疗设备、智慧医院等诸多领域,以更贴近行业需求的创新技术和广泛产品应用经验,助力中国医疗服务智慧化转型。

 

 

05    深南电路

 

5月15日，深南电路已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业领先地位。

 

 

行业坏境

 

 

 

01   半导体

 

5月18日，日本首相会见7大半导体公司高管，呼吁投资日本；日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（Samsung Electronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEO Pat Gelsinger、美光CEO Sanjay Mehrotra、IBM资深副总裁Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁Prabu Raja、Imec执行副总裁Max Mirgoli等7名半导体相关企业的高管。

 

 

02   芯片

 

5月16日，Raid 控制芯片实现国产替代！国芯科技发布公告称，苏州国芯科技股份有限公司的全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡近日于公司内部测试成功。

 

 

03    AI

 

5月16日，据韩国媒体报道，韩国两大科技巨头三星和 Naver 宣布联合开发企业用的生成式 AI，目标是今年10月进行发布，以便与ChatGPT 等进行竞争。

 

 

04   工业

 

5月15日，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美国存储厂商西部数据（Western Digital） 正在加快合并谈判，并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因，主要是由于存储芯片市场的持续低迷，迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。

 

 

05   芯片设计

 

5月15日，中国手机巨头OPPO旗下的芯片设计公司哲库科技（ZEKU）发送内部信称，自今日起解散哲库科技（上海）有限公司及其全资子公司、分公司，并终止所有劳动合同。而对于尚未入职报到的应届生，可选择加入OPPO其他部门，或接受“N+3”补偿金。