HDI是PCB高密度化发展的，是普通PCB生产工艺的最高水平。从PCB行业产业链来看，上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料，中游为PCB制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。

PCB行业产业链

PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势。据相关数据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长24.08%。

国内方面，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.93%，占全球比重54.64，大陆地区占比持续提升。

注：中国PCB产业规模仅统计大陆地区。

从PCB产品细分结构来看，目前，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，单双面板占比11.6%；其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。

国内方面，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。

HDI行业现分析

从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，预计2021-2026年HDI产值CAGR为4.9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。

从下游应用来看，根据相关数据统计，2020年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。

HDI行业竞争格局

全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。行业集中度方面，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDICR5约为37%。

全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。

HDI行业未来发展趋势

虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然以低技术、低附加值的产品为主。根据Prismark统计，2016年中国大陆在4层板、6层板及8至16层板市场的产值占比分别为19.1%、13.5%和10.4%，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别只有2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比分别为16.5%、17.1%。目前，中国大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程。

高端、尖端产品仍集中在日本、台韩和欧美地区。从技术水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生产国，强项包括高阶HDI板、封装基板、高层挠性板；美国仍然保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于美国本土的军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区也逐步加入附加值较高的封装基板和HDI板等领域竞争行列。

HDI产能扩张规划有限。尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。

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